国内领先的集成电路设计EDA及华体官方网页版软件企业上海合见华体官方网页版软件集团有限公司（简称“合见工软”），在近日IDAS 2024设计自动化产业峰会期间召开了“2024合见工软年度新产品发布会”并重磅发布了多款国产自主自研EDA及IP产品，以强大的自身技术实力与国内集成电路行业的广泛认可，引领了产业发展、技术创新和生态完善的国产EDA新态势。

合见工软产品发布会现场

合见工软创新的自主自研产品，为中国本土EDA技术突破提供了强大的推动力，其中多项产品技术达到了国际先进性能水平。此次发布的创新产品包括：国产硬件仿真器中首台可扩展至460亿逻辑门设计的硬件仿真平台UVHP、新一代单系统先进原型验证平台、DFT全流程平台、电子系统设计工具和五款高速接口IP产品。

EDA²副理事长、深圳市海思半导体有限公司CIO刁焱秋，清华大学、复旦大学、上海大学等学界代表，以及知名半导体公司高管及客户共计超过400位代表，共同出席了合见工软新产品发布会。

发布会上，合见工软董事长潘建岳表示，合见工软以世界级EDA公司为远景，目标是为中国集成电路行业提供国际领先水平的创新EDA工具，契合国家加快发展新质生产力的重要要求。纵览历史，EDA发展始终走在集成电路行业的最前端，引领创新。从创立伊始，合见工软始终以产品技术为核心，保持着闭关研发、夯实基础，几年间，合见工软已从一家初创企业，发展为国内数字芯片EDA的领导企业，同时更跨越到系统级和IP多个领域，推出的EDA及IP产品都目标迭代到全球竞争力。目前合见工软成为国内首家可以为数字大芯片设计提供“EDA+IP+系统级”联合解决方案的供应商，刷新了EDA研发的中国速度，引领了国产EDA创新时代。潘建岳强调，合见工软一路走来得到了很多用户及合作伙伴的支持，未来合见工软将继续保持技术攻坚和产品创新，助力国内集成电路设计企业乃至全球产业的进步。

合见工软董事长潘建岳致辞

本次发布会的重磅环节是由合见工软首席技术官贺培鑫带领的合见工软技术专家发布EDA创新趋势和全新的十一款产品，这些产品覆盖了数字前端、数字后端、系统级和接口IP多个领域。

合见工软自成立以来一直以国际先进水平为目标，多产品线并行研发，在数字芯片EDA技术达到创新引领的同时，在技术更为领先、挑战更复杂的数字芯片设计和验证领域已有多项创新成果，填补了部分国产EDA工具关键点的技术空白，展现了合见工软强大的研发实力和对客户的支持能力。特别是在IP领域实现快速覆盖，现已成为国内首家同时布局EDA+IP联合的公司，并已得到多家商业客户的成功流片、数百家客户的商业部署。

编辑：徐勇