7月21日，北京邮电大学发布《AI赋能集成电路教育数字化发展白皮书》。

北京邮电大学校长徐坤指出，集成电路产业既是大国竞争的战略焦点，也是我国实现高质量发展的关键所在，其技术和产业的突破性发展关乎“国之大者”，要积极拥抱变化、勇于攻坚克难，用坚定信念、无限创新和过硬技术打造好信息科技的“中国芯”，书写好网络强国的新篇章。

中国工程院院士张平以《通信新范式智简的理论和实践》为题作报告，针对6G演进面临的可持续发展挑战，分析了通信面临的理论性、智能性和灵活性三大瓶颈，提出了语义通信的科学问题，并介绍了国际首个面向6G智能与通信融合的外场试验网，以及面向6G的语义通信标准化工作进展。

该白皮书率先探讨了数字技术与集成电路教育融合发展的必要性和具体举措，提出要以数字化和集成化开辟集成电路教育发展新赛道；深入剖析当前集成电路人才培养面临的机遇与挑战，重点聚焦从平台构建和生态涵育、理论知识和实验体系重构等方面探讨AI技术在赋能集成电路教育数智化进程中的重要作用与路径；提出亟须从技术创新、产业链协同、市场拓展、人才交流和政策引导等方面拓展国际化新空间，形成集成电路产业发展新格局。